RIGAKU日本理學用于薄膜評估的 X 射線熒光光譜儀WaferX 310

更新時間：2025-03-15

瀏覽次數(shù)：871

WaferX 310 系列

用于薄膜評估的 X 射線熒光光譜儀

波長色散 X 射線熒光光譜儀（WD-XRF）可以無損、非接觸式方式同時分析 300 mm 和 200 mm 晶圓上各種薄膜的厚度和成分。

這是一種波長色散 X 射線熒光光譜儀（WD-XRF），可以無損、非接觸地同時分析 300 mm 和 200 mm 晶圓上各種薄膜的厚度和成分。它與 GEM300 兼容，并支持 300mmFab 的在線規(guī)格。 XYθZ 驅(qū)動式樣品臺（方法）可準確分析各種金屬膜，避免了衍射線的影響。使用 4kW 高功率 X 射線管可以測量痕量元素。此外，通過安裝高靈敏度硼檢測器，可以高精度地分析超輕元素，例如 BPSG 薄膜中的硼分析。它是同類產(chǎn)品中第一個配備樣品高度校正功能和自動校準（全自動日常檢查和強度校正功能）的儀器。

詢價詢問有關(guān)產(chǎn)品的問題目錄 WaferX 310 在線同步 WDXRF 光譜儀

WaferX 310 規(guī)格

產(chǎn)品名稱	WaferX 310 系列
技術(shù)	波長色散 X 射線熒光光譜法（WD-XRF）
用	晶圓上 300 mm、200 mm 以及各種薄膜厚度和成分
科技	4 kW 高功率 X 射線源，在工廠自動化中處理 WDXRF
主要組件	多達 21 個通道，固定類型（?Be 到 ??U），掃描類型（??Ti 到 ??U），CE 標志，GEM-300，SEMI S2/S8
選擇	300 mm 工廠自動化
控制（PC）	內(nèi)部 PC、MS Windows®作系統(tǒng)
本體尺寸	1200 （W） x 1950 （H） x 2498 （D）毫米
質(zhì)量	1166 kg（主機）
權(quán)力	三相 200 VAC 50/60 Hz，50 A

WaferX 310 概述

支持痕量元素的濃度和成分分析

與從輕到重的各種元件兼容： 4是~92U

高靈敏度硼檢測儀 AD-Boron

我們不斷開發(fā)新的光學系統(tǒng)，例如提高硼分析能力，以提高分析的準確性和穩(wěn)定性。此外，它還配備了恒溫機構(gòu)和真空度穩(wěn)定機構(gòu)作為穩(wěn)定標準設(shè)備。

X-Y-theta-Z 驅(qū)動平臺

X-Y-theta-Z 驅(qū)動樣品臺和測量方向設(shè)置程序可以準確測量晶圓整個表面的薄膜厚度和成分分布。鐵電薄膜也不受衍射線的影響。

應(yīng)用

半導體器件 BPSG、SiO2四3N4， ??摻雜多晶硅（B，P，N，As）， Wsix， ??AlCu， TiW， TiN， TaN， PZT， BST， SBT， ?? MRAM， ?? 金屬
薄膜W， Mo， Ti， Co， Ni， Al， Cu， Ir， Pt， Ru， ??
高κ/金屬柵極Al， La， Hf， ???
焊料凸塊

各種固定測角儀

我們根據(jù)薄膜厚度和結(jié)構(gòu)提供最佳的固定測角儀。我們還有一個專用的光學系統(tǒng)，可以在硅晶片上分析 Wsix 薄膜。

全自動日常管理功能 AutoCal

儀器必須正確校準才能獲得準確的分析值。為此，必須定期測量檢查晶圓和 PHA 調(diào)整晶圓作為管理晶圓，以保持設(shè)備處于良好狀態(tài)。這種日常校準工作是自動化的，減少了作員的工作量。那就是“AutoCal 功能"。

兼容 300mm Fab

配備 Fab 的標準 FOUP/SMIF 接口，兼容 300mm/200mm 晶圓。此外，它還支持各種 AMHS，并通過支持主機和 SECS/GEM 協(xié)議來支持 CIM/FA。

上一篇：RIGAKU理學全內(nèi)反射X 射線熒光光譜儀TXRF 3760
下一篇：RIGAKU日本理學晶圓磁盤分析儀 3650